前沿播報 | 華為發布最新一代處理器、首款可卷曲觸屏平板電腦問世、3D打印膠體晶體新技術...
近(jin)日,華(hua)為在德國舉行的柏林電子消費展上召開新(xin)品發(fa)布(bu)會,正式(shi)發(fa)布(bu)了(le)華(hua)為最新(xin)一(yi)代(dai)的旗艦處理(li)器——麒麟980。據華(hua)為介(jie)紹(shao),得益于臺積電7nm工(gong)藝的加持,新(xin)一(yi)代(dai)的麒麟980的性能(neng)提升了(le)20%,功耗(hao)降(jiang)低了(le)40%,晶(jing)體管密度提升了(le)1.6倍。